3月20日，湖北鼎龙控股股份有限公司在武汉总部举行“芯突破·谋未来——鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶&湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式”。随着启动按钮按下，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目，以及与鼎龙股份属同一实际控制人背景的友邻企业——湖北芯陶科技有限公司（以下简称“湖北芯陶”）先进制程静电卡盘项目同步宣告投产。
此举标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域实现关键突破，湖北芯陶则在半导体关键零部件领域取得重要进展，为全球半导体供应链的多元化与稳定性注入坚实“中国力量”。
双项目同日投产
实现半导体全链条突破
鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND，DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。项目位于潜江市，总投资约8.04亿元，建筑面积近1.2万平方米。鼎龙股份现已建设超30条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。园区配备全球尖端检测设备，确保产品从研发到量产的全流程可控。
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配7nm及以下先进制程。项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗。
鼎龙股份董事长朱双全表示，项目的顺利投产是鼎龙股份“需求牵引+前瞻布局”创新战略的集中体现：晶圆光刻胶项目，聚焦先进制程需求，实现了从核心单体、树脂到成品的全流程自主可控；芯陶静电卡盘攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题。这不是简单的产能落地，而是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破。
平台化战略升级
构建产业生态“护城河”
从CMP抛光垫的国产化突围，到YPI/PSPI等显示材料的批量供货，再到如今鼎龙股份高端晶圆光刻胶项目落地，鼎龙股份始终沿着清晰的平台化发展战略，持续深耕半导体核心材料，逐步构建起覆盖多赛道、全链条的半导体核心配套布局，助力构建安全可控的国产半导体配套体系。
依托武汉、潜江、仙桃三大产业园的协同联动，鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面：CMP抛光垫系列产品单月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货，收入持续增长；半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位，仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。
朱双全表示，面对行业挑战，公司始终坚持创新驱动、自主研发、对标国际一流的发展道路。鼎龙股份已实现从“材料供应商”向“核心技术平台”的跨越式升级。二十余年来在材料科学领域的深厚积淀，使鼎龙股份具备了从分子结构设计、核心原料合成到产业化放大的全链条创新能力。这种“底层原料自主+终端产品可控”的模式，不仅破解了高端晶圆光刻胶的产业化难题，也联动生态伙伴实现静电卡盘核心技术突破，更构建起抵御供应链风险的“护城河”。
（文章来源：证券日报）
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